::用途::
日本日立HITACHI STA 200 热重-差热同步热分析仪，可用于测定物质在熔融、相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发、升华等特定温度下发生的热变化，DSC信号可以测定聚合物的玻璃化转变温度(Tg)、热稳定性、氧化稳定性、结晶度、反应动力学、反应及熔融热焓、交联速率、交联度、沸点、熔点、比热等变化；TG信号可以分析在程序控温下，测量物质的质量随温度（或时间）的变化关系，能够进行材料的材料的热稳定性分析，计算热分解温度、反应开始时间、终止时间、反应量的动力学分析、材料组分定量分析、矿物材料的表征等。
::技术参数::
§ 温度范围：RT-- 725゜C
§ 天平方式：双杆水平差动方式（独立双天平构造）
§ 温度范围：RT-- 1100゜C
§ 温度准确度: ±0.2℃
§ 温度精确度：±0.07℃
§ 温度分辨率：0.0001℃
§ TG测定范围：±400mg
§ TG灵敏度：0.1ug
§ TG精度：±0.01%
§ TG基线漂移：＜10ug
§ TG基线稳定性：＜10ug
§ TG基线重现性：＜10ug
§ TG恒温方式：日立独特的隔热恒温系统，无需冷却循环水。
§ 升温速率： 0.01--100゜C/min
§ DSC热焓精度：小于3%
§ 测试气氛：静态或动态；氧化、还原、惰性
§ 自动气体切换内置2路高精度质量流量计，可实现电脑控制切换气体和进行气体混合。单路500mL/min，最大可达1000mL/min
§ N2直接吹扫下，氧气浓度：＜5ppm
§ 标配冷却:风扇冷却（无需冷却循环水），可选冷却方式：空压机冷却
§ 软件标准配置：
差减分析软件、峰/曲线分离软件、实验向导功能
CRTA功能实现转变速率控制功能,实现高分辨率TG测试
专利高速公路软件用于超高或超低升降温速率研究
动力学软件：可进行反应动力学研究、活化能、寿命预估等分析
实验过程中可随时调整未进行的后续实验程序，无需等待实验结束即可进行结果分析
一台电脑可控制6台热分析仪器
具有温度调制DSC功能（TM-DSC），可以一步法测试比热容
§ 扩展性：
可增加50位自动进样系统
可选择Real View 样品实时观察系统，观察实验过程中样品形貌变化
::产品优势::
1、日立特特的双天平构造：
传统的单天平设备，为了确保TGA测试的准确性，通常需要在正式测试前，根据测试条件单独进行一次空测，记录基线的数据，以便在样品测试的时候使用之前测试的基线进行重量修正。日立特特的双天平构造，参比和样品的重量分别独立进行测试，实时使用参比重量变化作为基线，因此基线性能更好，无需单独做基线校正。
2、日立STA200能同时获取TGA和DSC两种信号：
STA200是新的TGA和DSC联用技术。在获得TGA信号的同时，也同步获得DSC信号，使用DSC可以能够准确的将TGA的热分解和氧化分解这两种不同的热分解反应区别，同时使用DSC功能进行In等熔融进行温度校准，校准更简便，温度精度更高。
3、TGA基线性能：
STA200通过日立特特的天平恒温技术和双天平技术，获得了很好的基线性能：基线的重复性、基线稳定性、基线的再现性均控制在10ug以内。
4、气体置换性提升，残氧浓度最低在5ppm以下：
大部分TGA测试均需要在氮气环境下进行测试，为了防止残留的氧气使材料发生氧化反应，易氧化材料测试通常需要使用到真空附件等，日立改进的气体置换系统，可以快速的将炉体中的空气置换成氮气，2.5分钟降到50ppm以下，最低可以达到5ppm。
5、日立STA支持新的调制DSC技术，可以支持一步法测试比热容，同时，支持使用DSC信号进行各种温度校正。
6、日立DSC设备内置2种类型操作界面，无论是重复测试使用的品质检查，或者需要自由设定分析条件的研发人员，能通过不同界面的操作，使每个人员都能快速的上手操作。
7、功能强大的专用软件：中英日随OS自动切换语言、新手引导界面、自动分析、自动校正、标准使用引导……
8、日立STA可以配置自动进样器、连接FTIR和MS等选项，方便客户扩展运用。
9、全功能开放的软件无需客户在导入设备后另外购买软件（很多其它家需要另外购买的），无论基本分析，还是诸如自动解析、调制DSC、纯度分析、活化能分析等高级功能，都可以开放使用 。
10、炉体温度控制精度高，设备稳定性好，经久耐用。
11、日立作为世界500强的全球性公司，提供全球统一的设备品质和服务标准。
::应用领域::
日立热分析是一系列型号的仪器，可广泛应用于诸多领域，典型应用如：
§ 聚合物和塑料
1. DSC系列：用于准确材料表征
2. STA系列：用于全面验证材料和热表征
3. DMA7100：用于高性能粘弹性分析
4. TMA系列：产品用于聚合物变形分析
§ 食品质量分析（食品质量保证）
1. DSC系列：用于食品性能分析
§ 医疗和制药应用领域的产品分析（药品和医疗产品开发和质量控制）
1. DSC系列：用于药物评价
2. STA系列：用于热分解研究
§ 化学品的质量控制
1. DSC和STA系列：用于材料深入表征（如检查粘合剂在高温下的性能）
§ 金属生产/铸造
DSC，STA，TMA和DMA。
§ 电池生产、开发和回收利用
1. DSC系列：用于深度材料表征分析
§ 考古
1.STA系列
