::用途::
日立 DSC 200 差式扫描量热仪，可用于测定物质在熔融、相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发、升华等特定温度下发生的热量，测定聚合物的玻璃化转变温度(Tg)、热稳定性、氧化稳定性、结晶度、反应动力学、反应及熔融热焓、交联速率、交联度、沸点、熔点、比热。
::技术参数::
§ 温度范围：RT-- 725゜C
§ 温度精度: ±0.01℃
§ RMS噪声：≤0.1uW
§ 温度准确度：±0.05℃
§ DSC测定范围：±100mW
§ 基线重复性：＜5uW
§ 量热重现性：＜±0.05%
§ 加热速率： 0.01--100゜C/min
§ 测试气氛：静态或动态；氧化、还原、惰性、真空、自动气体切换
§ 冷却系统可选配机械冷却、空压冷却或电子制冷
§ 软件标准配置：
1）差减分析软件、峰/曲线分离软件、实验向导功能
2）CRTA功能实现转变速率控制功能
3）专利高速公路软件用于超高或超低升降温速率研究
4）动力学软件：可进行反应动力学研究、活化能、寿命预估等分析
5）实验过程中可随时调整未进行的后续实验程序，无需等待实验结束即可进行结果分析
6）一台电脑可控制6台热分析仪器
7）温度调制DSC功能（TM-DSC）
§ 扩展性：
1）可增加50位自动进样系统
2）可增加 Real View 样品实时观察系统，观察实验过程中样品形貌变化
3）光化学反应量热仪/紫外线照射装置 PDC
4）冷却系统切换无需更换夹套
::产品优势::
1、日立独特的3D构造传感器和中心热流技术：
一直以来，消除样品和参比之间的热流不平衡，提升DSC的热流精度，一直是所有厂家追求的目标。传统的平面传感器，炉体产生的热量可以从各个角度传递到样品和参比。日立的3D构造传感器和中心热流技术，使炉体产生的热量通过独有的3D构造，汇聚到样品和参比中心位置，并按照精心设计和热流方向，等量的传递到样品和参比。由于传感器技术的提升，日立的DSC200焓值精度可以高达0.05%。
2、日立炉体采用3层隔热技术：
DSC200采用日立独特的三层低热容金属组成的隔热系统，使测试过程中，与炉体外部环境的热交换影响降到最低，并确保能够拥有最佳基线性能。
3、DSC基线性能：
DSC200通过日立独有的传感器技术与隔热技术相结合，获得了优秀的基线性能。基线的重复性可以达到5uW以内。
4、RMS噪声0.1uW以内：RMS噪声是这整个设备的系统噪声，是提升设备灵敏度的关键指标。日立凭借近50年的DSC技术积累，将RMS噪声控制在0.1uW以内，即使是微小的热量信号，也能灵敏地检出。
5、日立以人为本的设计理念贯穿设备的整个设计中，多重安全防护技术，确保热分析使用过程中的人身安全。
6、日立DSC设备内置2种类型操作界面，无论是重复测试使用的品质检查，或者需要自由设定分析条件的研发人员，能通过不同界面的操作，使每个人员都能快速的上手操作。
7、功能强大的专用软件：中英日随OS自动切换语言、新手引导界面、自动分析、自动校正、标准使用引导……
8、日立DSC可以配置自动进样器、PDC紫外固化、RV观察系统、液氮冷却系统、电子冷却系统、强制空气冷却等选项，方便客户扩展运用。
9、全功能开放的软件无需客户在导入设备后另外购买软件（很多其它家需要另外购买），无论基本分析，还是诸如自动解析、调制DSC、纯度分析、活化能分析等高级功能，都可以开放使用 。
10、炉体温度控制精度高，设备稳定性好，经久耐用。
11、日立作为世界500强的全球性公司，提供全球统一的设备品质和服务标准。
::应用领域::
日立热分析是一系列型号的仪器，可广泛应用于诸多领域，典型应用如：
§ 聚合物和塑料
1. DSC系列：用于准确材料表征
2. STA系列：用于全面验证材料和热表征
3. DMA7100：用于高性能粘弹性分析
4. TMA系列：产品用于聚合物变形分析
§ 食品质量分析（食品质量保证）
1. DSC系列：用于食品性能分析
§ 医疗和制药应用领域的产品分析（药品和医疗产品开发和质量控制）
1. DSC系列：用于药物评价
2. STA系列：用于热分解研究
§ 化学品的质量控制
1. DSC和STA系列：用于材料深入表征（如检查粘合剂在高温下的性能）
§ 金属生产/铸造
DSC，STA，TMA和DMA。
§ 电池生产、开发和回收利用
1. DSC系列：用于深度材料表征分析
§ 考古
1.STA系列
